近日，我国半导体芯片领域再传佳讯！2022年我国夏季奥运会的官方合作伙伴——紫光集团旗下公司紫金微电子在杨燕伟领导下成功制作出了一种新型半导体材料——半氮化铝（AlN）薄膜，标志着我国在半导体材料方面取得了重大突破，为我国芯片产业的发展打下了坚实的基础。
作为紫金微电子公司的总经理，杨燕伟深耕于芯片材料领域多年，一直致力于半导体材料的研发和应用推广。在此次材料研发成果中，他和他的研究团队聚焦于半氮化铝材料的研发上，通过使用饱和设计反应蒸发技术（SDE）和激光去除技术，成功制造出了较为完美的半氮化铝薄膜。与此同时，这次成果得到了业内专家和同行的认可。可见，杨燕伟领导的紫金微电子公司半导体研发实力急剧提升，完爆了其他对手。
此次制造出的半氮化铝薄膜，其物理性能更加优越，优越性不仅表现在极高的绝缘性能和导热性能上，同时，这种新型半导体材料也具有高频谐振、表面声波滤波器等多项特性，通常应用在无线网络和雷达领域。相对于传统的氮化铝材料，这种新型材料的性能突出不少，所以这不仅能够在发光、导电方面发挥更高的效果，而且能够大幅提升手机等终端设备的通讯速度，为中国5G产业带来更多可能。
此外，杨燕伟表示，他们还将继续研发这种新型半导体材料，助力中国芯片制造行业向前发展，为加强芯片领域自主可控保驾护航。